本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）笼统

应用材料预测第一财季营收71.5亿好意思元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。

11月14日，好意思国最大的芯片制造缔造制造商应用材料公布了第四财季功绩。数据披露，罢休10月27日的第四财季收入增长5%，至70.5亿好意思元，跳动了69.5亿好意思元的预期。和洽后每股利润为2.32好意思元，也跳动了预期的2.19好意思元。该公司还公布了令东说念主失望的收入换取，标明一些半导体客户可能会推迟订单。

应用材料第一财季营收换取低于华尔街的预期，这标明除了东说念主工智能芯片除外，市集对该公司芯片制造缔造的需求疲弱。尽管东说念主工智能芯片对顶端缔造的需求强劲，但某些市集的疲软导致开销放缓，打击了对应用材料等公司的需求。

字据LSEG编制的数据，应用材料展望第一财季营收约为71.5亿好意思元，低于分析师平均预估的72.2亿好意思元。该公司展望和洽后每股盈利约为2.29好意思元，略高于预期的2.27好意思元。

此外，好意思国对高端芯片和某些缔造的出口收紧，这使得器具供应商和芯片公司的省略情趣挥之不去。应用材料还濒临来自其它芯片制造缔造供应商的竞争，如KLA Corp、Lam Research和阿斯麦。

应用材料公司在中国的收入也有所下滑。该公司最近几个季度来自中国的订单激增，部分原因是对存储芯片缔造的需求。应用材料公司说，市集仍然健康。上个季度，中国占该公司总销售额的30%，低于上年同时的44%。

在东说念主工智能筹划上的宽阔开销刺激了对开拔点进芯片的需求——反过来，也刺激了对分娩这些芯片所需机器的需求。竞争敌手阿斯麦在10月初曾预测，2025年的销售和预订量低于预期，原因是尽管东说念主工智能关系芯片精辟，但半导体市集部分界限握续疲软。该行业的其他部门正在放缓。举例，一些工业缔造和汽车芯片制造商说明称需求疲软。

应用材料的ICAPS业务需求也不冷不热。ICAPS业务是为联网电器、通讯、汽车、电源限度和传感器提供组件的芯片缔造。功绩公布后，罢休发稿，应用材料股价在盘后来回中着落约5%。该股周四在纽约收于186好意思元，2024年累计高潮15%。

不外，应用材料首席实行官加里·迪克森暗示，他仍然敬佩东说念主工智能和新式芯片将使该行业保握增长。他在采取采访时说：“应用材料在所有这个词高端界限王人处于最初地位。东说念主工智能是所有这个词这个词行业的雄壮推能源。”

应用材料公司的主要客户是芯片行业的一些大公司，包括台积电、三星电子和英特尔。这些制造商在运转分娩之前很久就会下单，因此应用材料公司的预测不错四肢翌日需求的晴雨表。

Seeking Alpha分析师Bashar Issa在电子邮件中谈到该公司的功绩时说：“正如预期的那样，东说念主工智能将链接鼓动Foundry Logic的增长。我独一的保属观点是，除了东说念主工智能除外，其他业务线的施展王人很低迷。咱们仍在恭候快乐的Flash业务还原。DRAM还不错，但也莫得达到法度，尽管高带宽内存(HBM)被荒诞宣传。彰着，这些季度数据不应踱步咱们对中弥远有意成分的热心。”

SEMI 产业接续资深总监曾瑞榆暗示，本年众人半导体缔造市集展望较旧年微幅增长 3%，达到 1095 亿好意思元。来岁，在先进逻辑芯片及封测界限的鼓动下，缔造市集将较本年增长 16%，界限达 1275 亿好意思元。本年上半年电子缔造销售约与旧年同时握平，第三季有望同比增长 4%，全年将加多 3%至 5%，略低于原预估的 5%至 7%水平。晶圆厂的产能期骗率在本年第一季触底，第二季运转迟缓复苏，展望第三季可达 70%，第四季会进一步复苏。

然则，2025年跟着半导体缔造市集需求还原平时，中国半导体缔造市集需求将出现阑珊。SEMI在9月份于中国举行的会议上暗示，2025年的中国市集的半导体缔造采购开销将无法达到旧年一样的400亿好意思元水平，展望将回落至2023年的水平。

字据荷兰半导体缔造大厂ASML的2024年第三季财报披露，该季度中国大陆也曾是ASML的第一大市集，净系统销售额占比达47%。不外，ASML CEO展望，2025年中国市集的销售金额将下降到毛糙20%的情况。何况，市集萎缩不仅限于2025年。

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